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| 新聞資訊 |
| XICOR 產品型號命名 |
| 新聞來源：深創鑫科技 添加時間： 2012-5-5 |
1． 前綴
2． 器件型號
3． 封裝形式:D 陶瓷雙列直插 P 塑料雙列直插
E 無引線芯片載體 R 陶瓷微型封裝
F 扁平封裝 S 微型封裝
J 塑料有引線芯片載體 T 薄型微型封裝
K 針振列 V 薄型縮小型微型封裝
L薄型四面引線扁平封裝 X 模塊
M 公制微型封裝 Y 新型卡式
4． 溫度范圍: 空白 標準, B B級(MIL-STD-883),
E -20℃至85℃ I -40℃至85℃,
M -55℃至125℃
5．工藝等級: 空白 標準, B B級(MIL-STD-883)
6．存取時間(僅限EEPROM和NOVRAM):
20 200NS, 25 250NS, 空白 300ns, 35 350ns, 45 450ns
55 55ns, 70 70ns, 90 90ns, 15 150ns
Vcc限制(僅限串行EEPROM):
空白 4.5V至5.5V, -3 3V至5.5V
-2.7 2.7V至5.5V, -1.8 1.8V至5.5V
7． 端到末端電阻:
Z 1KΩ, Y 2KΩ, W 10KΩ, U 50KΩ, T 100KΩ
8． Vcc限制: 空白 1.8V至3.6V, -5 4.5V至5.5V |
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